手机浏览中华陶瓷网2015-09-15 浏览数:
5、解决的具体方法步骤如下:(1)适当减少排湿风机的总排湿量,或适当把前头的排湿支闸的开度减少,使干燥器入口处处于微正压状态
5、解决的具体方法步骤如下:
(1)适当减少排湿风机的总排湿量,或适当把前头的排湿支闸的开度减少,使干燥器入口处处于微正压状态。
(2)适当提高干燥器前头段的温度,从入口2m位置到15m左右的区域,在一般的情况下,温度控制在140c~150c左右,但在某些特殊的情况下,该区域的温度有时要高达200c左右。随后,升温平稳,各点温度相差不要大。在这一区域,正压稍大,温差较小,温度较高,湿度亦较高。这样坯体容易均匀受热且升温较快,于是,“心裂”问题就易于解决了。
但是,上述的方法在坯料性能特殊的时候,温度较高,湿度越大,心裂问题反而更问严重。这时,我们则要采取相反的方法解决。加大前头段的排湿,降低前头段的温度(温度可控制在100c左右为宜,以后平缓升温,中后部的温度要较高一些(180c左右或更高))。
七、窑头段二次干燥裂解决的基本方法和步骤的中心问题是:
(1)如何有效减少窑头段的水平温差和上下温差。
(2)如何防止窑头段升温太急促。
对升温太缓慢具体处理方法如下:
(1)在窑头段约15m左右的区域,多增设1~3排的排烟(湿)管口,把第一、二排的排烟(湿)支管的闸门开大(靠窑两边的支闸应开得更大一些为宜)。
(2)把前温区前的1~2级的挡火板升高(两侧的两块挡火板升高应多一些)。
(3)提高前温区的温度,即提高烟气温度。
(4)加大助燃风,使流向窑头的热烟气量增加,既提高前段温度,又可减少温差。
(5)在预热带阶段,每排砖的间隔疏密应合理(1~2cm为宜),这样使烟气流动均衡。
(6)必要时,可向窑头方向增开一些烧嘴。
(7)必要时,适当加大排烟(湿)风机的总风量。
上述的各种方法,在通常的情况下,均可以提高窑头的温度(在2m处可以达300c以上)减少截面的温差(尤其是水平温差)这对二次干燥是有利的。但是,必须注意是否适度,否则,有时会造成升温太过急促,窑头温度太高而引起坯裂。有些坯料的特殊性质,反而要求窑头段温度较低(在2m处为100c多一些)升温要相当缓慢,处理的方法与上述正好相反。
由于坯裂的问题比较复杂,各种原因交织在一起,互相影响,互相掩盖,不容易分别是哪种类型的坯裂,往往错判,处理方法亦随之走入误区,走错方向。事倍功半,难以解决。
因此,在出现坯裂的时候,我们必须特别注意仔细的了解、分析,透过现象查根源,具体情况、具体分析,不同类型的坯裂,采用不同的方法处理,有时还要有突破现有经验的束缚,通过对比分析,形成新的判断,大胆使用新的方法,才能把问题解决。
对于同一类型的坯裂,还要准确地及时地判断是高温时裂还是低温时裂,这样,才能合理地把握干燥过程的温度控制,湿度控制,压力控制及热气流的控制,才能真正有效地克服坯体裂纹的产生。
对于经过干燥器干燥出来的砖坯,必须建立起一套检查含水率的制度。注意检测一排砖中各块砖的汗水率的差别。注意检测一块砖各个边角及中心的含水率的差别。这样将大大有利于实现准确的判断,大大提高解决坯裂的效率。
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